采用高密度 HDI 板工艺的手机主板,集成骁龙 8 Gen3 芯片,支持 5G 毫米波频段,具备超强运算能力
采用纳米压印光刻技术的手机屏幕,实现 0.1μm 级像素精度,画面细腻程度肉眼难辨
Rotex®型梅花联轴器,预应力装配弹性体,零背隙传动,适用于伺服、步进电机